发明名称 车灯及其发光模组
摘要 本创作之车灯系包括有一灯罩、一配设于灯罩内部的发光模组、一用以支撑发光模组的承载座,以及一用以调整承载座位置的驱动组件;其中,发光模组的载板系由一可挠性底层为基材,并且在可挠性底层上依序设有导热绝缘层以及用以建构发光二极体的导电层,俾可将发光模组配合承载座之形式弯曲配置,以获致较佳的光源投射效果,以及利用导热绝缘层将发光二极体所产生的热源直接透过承载座释出,以增加发光模组之散热效率。
申请公布号 TWM331459 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW096218816 申请日期 2007.11.08
申请人 联茂电子股份有限公司 发明人 闻孝齐
分类号 B60Q1/00(2006.01);H05B33/00(2006.01) 主分类号 B60Q1/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种车灯,系包括有: 一灯罩; 一发光模组,系在一软性的载板上建构有复数个发 光二极体; 一承载座,供支撑发光模组;一驱动组件,用以调整 承载座的位置。 2.如申请专利范围第1项所述之车灯,其中该发光模 组的载板系由一可挠性底层为基材,并且在底层上 依序设有导热绝缘层以及导电层;各该发光二极体 系建构在载板的导电层上。 3.如申请专利范围第2项所述之车灯,其中该导电层 系具有线路,并且在线路之间设有由绝缘材料所构 成的绝缘部供发光二极体定置。 4.如申请专利范围第2项所述之车灯,其中该导热绝 缘层可以为导热胶或导热胶片,并可构成底层与导 电层之结合。 5.如申请专利范围第4项所述之车灯,其中该导热胶 系由双面胶构成。 6.如申请专利范围第2项所述之车灯,其中该可挠性 底层系为由金属材料所制成的结构体。 7.如申请专利范围第6项所述之车灯,其中该金属材 料系为铝、铜、铁或不锈钢。 8.如申请专利范围第2项所述之车灯,其中该可挠性 底层之厚度系小于或等于0.2 mm。 9.如申请专利范围第2项所述之车灯,其中该导载板 相对于底层下方铺设一焊料层。 10.如申请专利范围第1项所述之车灯,其中该驱动 组件系由汽缸所构成。 11.一种车灯之发光模组系包括有:一载板,由一可 挠性底层为基材,并且在底层上依序设有导热绝缘 层以及导电层,该导热绝缘层系构成底层与导电层 之结合,而该导电层系设有复数线路;至少一发光 二极体,建构在载板的导电层上,并与线路形成电 性连接。 12.如申请专利范围第11项所述车灯之发光模组,其 中该线路之间设有由绝缘材料所构成的绝缘部供 发光二极体定置。 13.如申请专利范围第11项所述车灯之发光模组,其 中该导热绝缘层可以为导热胶或导热胶片,并可构 成底层与导电层之结合。 14.如申请专利范围第13项所述车灯之发光模组,其 中该导热胶系由双面胶构成。 15.如申请专利范围第11项所述车灯之发光模组,其 中该可挠性底层系为由金属材料所制成的结构体 。 16.如申请专利范围第15项所述车灯之发光模组,其 中该金属材料系为铝、铜、铁或不锈钢。 17.如申请专利范围第11项所述车灯之发光模组,其 中该可挠性底层之厚度系小于或等于0.2 mm。 18.如申请专利范围第11项所述车灯之发光模组,其 中该该载板相对于底层下方铺设一焊料层。 图式简单说明: 第一图系为一习用车灯之结构示意图。 第二图本创作第一实施例之车灯结构示意图。 第三图本创作第一实施例之发光模组结构示意图 。 第四图本创作之车灯切换远/近光之动作示意图。 第五图本创作第二实施例之发光模组结构示意图 。
地址 桃园县平镇市工业一路22号