发明名称 电脑主机壳体其容槽的隔间装置
摘要 一种电脑主机壳体其容槽的隔间装置,乃包括:电脑主机外壳体,具有呈水平状态的上板面;上盖,断面呈ㄇ型其具有一后壁面,上盖系组合固定于上板面上,上盖之板面上设有复数之穿孔,上盖与上板面之间形成单一容槽;一支以上的长条形隔板,上侧边设有直向连接孔,可直向的穿梭入容槽中,螺栓螺接入穿孔及直向连接孔中,以固定隔板在容槽中,容槽被隔间,形成至少二个以上的容室,俾以可控制二个以上容室空间的大、小及容室的数目,以因应不同体积大、小尺寸的模组化壳体使用。
申请公布号 TWI296498 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW094144807 申请日期 2005.12.16
申请人 大讯科技股份有限公司 发明人 梁见发
分类号 H05K7/18(2006.01);G06F1/16(2006.01) 主分类号 H05K7/18(2006.01)
代理机构 代理人 吴明耀 台北市信义区基隆路2段189号3楼之5
主权项 1.一种电脑主机壳体其容槽的隔间装置,乃包括: 电脑主机外壳体,具有呈水平状态的上板面; 上盖,断面呈ㄇ型其具有一后壁面,上盖系组合固 定于上板面上,上盖之板面上设有复数之穿孔,上 盖与上板面之间形成单一容槽; 一支以上的长条形隔板,上侧边设有直向连接孔, 可直向的穿梭入容槽中,螺栓螺接入穿孔及直向连 接孔中,以固定隔板在容槽中,容槽被隔间,形成至 少二个以上的容室。 2.依据申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体其 容槽的隔间装置,其中电脑主机外壳体,具有呈水 平状态之下板面; 下盖断面呈ㄇ型,其具有一后壁面,下盖系组合固 定于下板面上,下盖之板面上设有复数之穿孔,下 盖与下板面之间形成单一容槽; 一支以上的长条状隔板,下侧边设有连接孔,可直 向的穿梭入容槽中,螺栓螺接入穿孔及连接孔中, 以固定隔板在容槽中,容槽被隔间,形成至少二个 以上的容室。 3.依据申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体其 容槽的隔间装置,其中长条形隔板的板面上,均设 有透气孔,容室中的空气得经透气孔而得以互为流 动。 4.依据申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体其 容槽的隔间装置,其中上板面及下板面上,均设有 网状的透气孔,使复数容室的空气得与电脑主机外 壳体内部空气互为流通。 5.依据申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体其 容槽的隔间装置,其中盖及下盖所预设之穿孔均呈 直向的排列。 6.依据申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体其 容槽的隔间装置,其中上盖双侧端设有水平状的连 接板,连接板藉螺栓螺接于上板面的双侧边; 其中下盖双侧端设有水平状的连接板,连接板藉螺 栓螺接于下板面上。 7.依据申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体其 容槽的隔间装置,其中上盖与下盖的后壁面设有网 孔以供复数容室中之空气流通。 8.依据申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体其 容槽的隔间装置,其中复数容室可供模组化壳体之 插接使用。 9.依据申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体其 容槽的隔间装置,其中上板面及下板面上,均设有 螺孔供螺栓之螺接。 图式简单说明: 第一图为本发明之立体分解图。 第二图为本发明其上盖组装于电脑主机外壳体的 局部断面图。 第三图为本发明其下盖组装于电脑主机外壳体的 局部断面图。 第四图为本发明其容室被插接模组化壳体的一立 体分解图。 第五图为本发明其容室被插接模组化壳体的再一 立体分解图。
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