| 摘要 |
本发明系在水平方向上排列配置具备导体图案132、133之可挠性基板13及具有刚性之非可挠性基材111。以使可挠性基板之至少一部分露出之方式,藉由绝缘层111、113覆盖可挠性基板13及非可挠性基材111。在绝缘层111、116上形成到达可挠性基板13之导体图案132、133之导通孔(via)116、141,经由导通孔116、141,藉由镀敷形成到达导体图案132、133之布线117、142。在绝缘层111、113上层积绝缘层114、115、144、145,形成电路123、150,连接布线。 |
