发明名称 导电性糊剂及其制备方法
摘要 金属粉末微粒乃散布在以树脂材料制成之糊剂基底中,金属粉末微粒每个均界定了一层已经和酸性溶液起反应之溶解表层。已和酸性溶液起反应之金属粉末微粒具有高导电性,含有金属粉末微粒之导电性糊剂亦可具有足够高的导电性,因此举例而言,导电性糊剂可用于形成细微的布线图案,以及用于高速信号之布线图案。再者,举例而言,导电性糊剂可根据丝网印刷方式,以预定之图案轻易地涂在树脂薄片上。导电性糊剂可用于各种不同用途。
申请公布号 TW200820271 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW096113607 申请日期 2007.04.18
申请人 富士通股份有限公司 发明人 北雅之;野田豊
分类号 H01B1/22(2006.01) 主分类号 H01B1/22(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本
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