晶片构装及散热板之结合方法

摘要

一种晶片构装及散热板之结合方法,其包含步骤:制备一晶片构装,其包含一基板、一环墙及一晶片,该晶片系置于该环墙之一中间位置,且该环墙具有一上端面,该上端面系低于该晶片之一顶面一第一高度差;设置一接合材于该环墙之上端面,且该接合材具有一顶端,该顶端系高于该晶片之顶面形成一第二高度差;盖设一散热板于该接合材之顶端;加热熔融该接合材,以便该散热板受重力吸引而均匀下沉,进而贴接于该晶片之顶面。