晶片堆叠构装结构、内埋式晶片构装结构及其制造方法

摘要

一种内埋式晶片构装结构,此结构包括基板、半导体结构、封合材料层以及多个导通孔。其中,基板包括至少一介电层与配置于介电层上之至少一图案化线路层。半导体结构配置于基板上,此半导体结构上具有多个电气接垫,且这些电气接垫与介电层接触。封合材料层配置于半导体结构周围的基板上。另外,多个导通孔配置于基板中,以使图案化线路层电性连接这些电气接垫。