层叠封装结构及其制造方法

摘要

一种层叠封装结构及制造方法。层叠封装结构包括第一封装件、第二封装件以及数个针脚。第一封装件包含第一基板及设置于其上之第一晶片,第二封装件包含第二基板及设置于其上之第二晶片。第二封装件系设置于第一封装件之下,第二基板系具有复数个连结孔。数个针脚系设置于第一封装件,并分别插入些连结孔内以电性连接第一封装件以及第二封装件。