堆叠式晶片封装结构

摘要

一种堆叠式晶片封装结构,包含:一基板;一第一晶片,设置于基板之一上表面,且其主动面朝上;一绝缘层,设置于第一晶片侧壁;一第一导电线路,电性连接第一晶片及基板并部分覆盖绝缘层;以及一第二晶片,设置于第一晶片上,并利用一导电连接结构与基板电性连接。利用导电线路取代金属焊线,以大幅减少封装结构厚度,并藉由讯号传递路径的变短,以减少讯号的迟延(timedelay)进而提高传导信赖度。