利用雷射检测贴附导电薄膜之方法

摘要

本发明系有关于一种利用雷射检测贴附导电薄膜之方法,该方法首先,提供一基板,基板上方具有一金手指,于金手指上方设置一导电薄膜层;之后,使用一雷射光源照射导电薄膜层之上方;接着,使用一影像感测器接收导电薄膜层之反射光线或是接收反射光线与折射光线;然后,使用一软体以计算反射光线以求出一第一厚度,或是计算反射光线与折射光线,以求出一第二厚度;以及,最后,当厚度小于一第一门槛値或是一第二门槛値时,即导电薄膜层贴附错误。如此可更精准的检测出导电薄膜层贴附错误,以减少检测错误的情形发生。