PROCEDIMIENTO PARA CREAR ORIFICIOS EN SUSTRATOS POLIMERICOS.

摘要

Un procedimiento para crear una vía a través de un sustrato curado que comprende las siguientes etapas: (a) proporcionar una película curable sustancialmente exenta de huecos comprendida de una composición curable; (b) aplicar un material resistente sobre dicha película; (c) proyectar dicho material resistente en localizaciones predeterminadas; (d) revelar dicho material resistente para exponer áreas predeterminadas de la película; (e) retirar las áreas expuestas de la película para formar orificios a través de dicha película; y (f) calentar la película curable de la etapa (e) a una temperatura y durante un tiempo suficientes para curar la composición curable, formando así un sustrato de película curada con vías pasantes.