| 发明名称 | 电极合剂浆料的涂布方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种稳定的电极合剂浆料的涂布方法，其包括：将卷绕成卷材状的芯材(2)进行开卷的第1工序；将芯材浸渍于电极合剂浆料(5)中的第2工序；调节电极合剂浆料的涂布量的第3工序；使在两面上涂布有电极合剂浆料的浆料涂布片(6)干燥的第4工序；以及将浆料涂布片卷绕成卷材状的第5工序；其中，在第1工序与第2工序之间设有将芯材的卷材彼此连接的滚焊工序，该滚焊工序使用包含钼和/或钨的金属作为焊接电极(91)，并且具有通过压缩气体进行空冷的机构，由此消除了微小短路等的担心，并且能够避免芯材的焊接工序中的不良状况。 | ||
| 申请公布号 | CN101171706A | 申请公布日期 | 2008.04.30 |
| 申请号 | CN200680015826.9 | 申请日期 | 2006.04.26 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 加藤正彦;柳沼裕典;南野圭史 |
| 分类号 | H01M4/04(2006.01);B05C3/12(2006.01);B05C3/132(2006.01);B05C9/14(2006.01);B05D1/18(2006.01);B23K9/025(2006.01);B23K9/16(2006.01);H01M4/26(2006.01) | 主分类号 | H01M4/04(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1.一种电极合剂浆料的涂布方法，其使由开孔金属薄板构成的芯材(2)行进，将电极合剂浆料(5)涂布在该芯材上，该涂布方法包括：将卷绕成卷材状的所述芯材进行开卷的第1工序；将所述芯材浸渍于所述电极合剂浆料中的第2工序；调节所述电极合剂浆料的涂布量的第3工序；使在两面上涂布有所述电极合剂浆料的浆料涂布片(6)干燥的第4工序；以及将所述浆料涂布片卷绕成卷材状的第5工序；其中，在所述第1工序与第2工序之间设有将所述芯材的卷材彼此连接的滚焊工序；所述滚焊工序的焊接电极(91)由包含钼和/或钨的金属构成；所述滚焊工序具有通过气体进行空冷的机构。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||