发明名称 |
高压串联晶闸管阀半周波闭锁过电流试验方法 |
摘要 |
本发明公开了一种等效性高的高压串联晶闸管阀半周波闭锁过电流试验方法,该方法采用的装置包括温升回路、充电回路和谐振回路,本发明方法步骤为:首先导通温升回路对试品阀(Vt)阀体加热,在阀体温度达到要求后,导通充电回路对电容器(C)充电,充电完成后,导通谐振回路,先在试品阀(Vt)两端加上高电压,然后触发试品阀(Vt)使其流过大电流,在半周波之后试品阀闭锁。本发明方法具有很高等效性,能够全面地检验高压串联晶闸管阀在过电流下的耐受能力。 |
申请公布号 |
CN101169470A |
申请公布日期 |
2008.04.30 |
申请号 |
CN200710177734.7 |
申请日期 |
2007.11.20 |
申请人 |
中国电力科学研究院 |
发明人 |
汤广福;贺之渊;邓占峰;温家良;查鲲鹏;潘艳 |
分类号 |
G01R31/333(2006.01);G01R31/26(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/333(2006.01) |
代理机构 |
信息产业部电子专利中心 |
代理人 |
梁军 |
主权项 |
1.一种高压串联晶闸管阀半周波闭锁过电流试验方法,其特征在于:该方法采用的装置包括温升回路、充电回路及谐振回路,其中温升回路通过加热隔离控制阀(S2)与试品阀(Vt)相连;谐振回路由电容器(C)、电抗器(Lr)、谐振隔离控制阀(S1)和试品阀(Vt)串接组成;充电回路通过充电隔离控制阀(S3)与电容器(C)相连;该方法包括如下步骤:首先导通温升回路,通过稳态的正常运行工况下的等效电流对试品阀(Vt)阀体加热;在试品阀(Vt)阀体温度达到要求后,导通充电回路对电容器(C)充电;充电完成后,断开温升回路和充电回路,此时触发谐振隔离控制阀(S1)导通谐振回路,先在试品阀(Vt)两端加上试验高电压,然后触发试品阀(Vt),使其流过试验大电流,在半周波之后试品阀(Vt)闭锁,谐振回路仍保持导通状态,使其承受反向试验高电压。 |
地址 |
100085北京市海淀区清河小营东路15号 |