| 发明名称 | 电路板的连接构造和电路板的连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路板的连接构造和电路板的连接方法，可以扩大电子部件的可安装面积，并且可以简化制造工序。电路板的连接构造(30)包括：设置在第1电路板(31)的背面(32B)上的背面电路图案(43)(参照图3)、以及安装在背面电路图案(43)上的第1电子部件(45)和第2电子部件(46)。所述电路板的连接方法是，在第1电路板(31)和第2电路板(35)的连接工序中，将加压夹具(55)安装在第1电子部件(45)的顶部(45A)和第2电子部件(46)的顶部(46A)与支承基座(51)之间，所述加压夹具(55)包括分别与第1电子部件(45)的顶部(45A)和第2电子部件(46)的顶部(46A)接触的第1接触面(56)和第2接触面(57)、以及与支承基座(51)接触并与第1电路板(31)平行的支承面(58)。 | ||
| 申请公布号 | CN101171893A | 申请公布日期 | 2008.04.30 |
| 申请号 | CN200680015325.0 | 申请日期 | 2006.05.24 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 铃木启之 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L25/16(2006.01);H05K3/36(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 肖鹂 |
| 主权项 | 1.一种电路板的连接构造，包括：第1电路板和第2电路板，其在形成为面状的基材表面形成有电路图案；第1连接面，其设置在所述第1电路板的表面电路图案上；第2连接面，其设置在所述第2电路板的表面电路图案上；以及粘接剂，其置于所述第1连接面与所述第2连接面之间，且所述第1电路板和所述第2电路板沿着厚度方向连接，其特征在于，包括：背面电路图案，其设置在所述第1电路板的背面；电子部件，其安装在所述背面电路图案上；以及模制部，其覆盖所述电子部件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||