晶片的分割方法以及分割装置

摘要

本发明提供一种晶片的分割方法以及分割装置，根据本发明，在通过对晶片背面进行激光束照射来进行间隔道切断时，即使对经过了各种涂料处理或者热处理的晶片，也能正确地检测到晶片表面的间隔道进行切断。作为解决手段，从晶片(1)的表面侧用红外光源(50)照射红外光使其透射，通过配置在晶片(1)的背面侧的红外线显微镜(70)对透射像进行摄像，根据所拍摄的晶片表面的图像图案来检测间隔道(2)。沿着检测出的间隔道(2)，从激光头(60)向晶片背面照射激光束，对间隔道(2)实施用于切断的加工。

主权项

1.一种晶片的分割方法，该晶片的分割方法是通过激光加工单元沿着间隔道切断晶片来将晶片分割为一个个器件的分割方法，在上述晶片的表面多个器件通过格子状的间隔道而被划分开来，其特征在于，上述晶片的分割方法具有以下工序：晶片保持工序，将晶片以背面侧与上述激光加工单元对置的方式保持到保持单元上；电磁波照射工序，从保持在该保持单元上的晶片的表面侧照射能够透射该晶片的电磁波；间隔道检测工序，根据通过透射过晶片的电磁波形成的像来检测上述间隔道；以及晶片加工工序，通过利用上述激光加工单元从晶片背面侧向在上述间隔道检测工序中检测到的间隔道照射激光束，来沿着该间隔道加工晶片。