半导体装置

摘要

一种半导体装置(10)，包括设置在半导体元件和散热片(12)之间的中间层(13)。中间层减少在半导体元件产生热时由于半导体元件的热膨胀和散热片的热膨胀之差产生的热应力。这种热应力整体减少了半导体装置的翘曲。

主权项

1.一种半导体装置，包括：半导体元件(11)；第一金属板(15)，粘接到所述半导体元件的一侧；中间层(13)，粘接到第一金属板的远离半导体元件的一侧，所述中间层由碳铜复合材料制成；第二金属板(17)，粘接到中间层的远离第一金属板的一侧；绝缘件(18)，粘接到第二金属板的远离中间层的一侧；第三金属板(19)，粘接到绝缘件的远离第二金属板的一侧，所述第一至第三金属板由相同材料制成；和散热片；其特征在于第三金属板的厚度等于第二金属板的厚度，散热片被粘接到第三金属板的远离绝缘件的一侧。