导线键合毛细管设备及方法

摘要

一种用于在半导体装置制造中将导线(例如，扁平矩形横截面带状导线(104))键合到工件(106)的设备(100)及方法。所述导线被馈送穿过超声波键合毛细管(102)的通道(116)并经由可操作地耦合到所述键合毛细管的夹爪(118)被夹持抵靠在所述键合毛细管的啮合表面(120)上。所述导线沿着所述键合毛细管的键合表面(112)被键合到所述工件且在所述键合表面与所述键合毛细管的所述啮合表面之间被切割工具(124)至少部分地穿透。所述切割工具可包含定位于所述键合表面与啮合表面之间的细长元件(126)，且可具有定位于其远端(130)处的切割刀片(128)。所述切割工具可进一步包含环形切割器，其中所述带状导线穿过一个具有围绕其内径界定的切割表面的环。

主权项

1.一种用于键合导线的设备，其包括：超声波键合毛细管，其具有本体区域及键合区域，其中所述本体区域具有界定于其中的通道，且适于接纳大体穿过所述通道并沿着与所述键合区域相关联的键合表面延伸的所述导线；夹爪，其可操作地耦合到所述超声波键合毛细管且与所述通道相关联，其中所述夹爪可操作以选择性地将所述导线夹握在所述通道的啮合表面与所述夹爪的夹持表面之间；及切割工具，其可操作地耦合到所述超声波键合毛细管并大体定位于所述键合表面与所述啮合表面之间，其中所述切割工具可操作以选择性地相对于所述超声波键合毛细管延伸及缩回，其中至少部分地穿透于所述键合表面与所述超声波键合毛细管的啮合表面之间的所述导线。