| 发明名称 | 用于电解抛光的电解液以及电解抛光方法 | ||
| 摘要 | 一种用于电解抛光的电解液，在施加低电压时其可以提供具有高平整特性的加工表面，同时保证对导电材料的较高的加工速率，并且可以去除不必要的导电材料并暴露阻挡膜，而不导致碟陷、过蚀或阻挡膜和金属(导电材料)之间的界面处的蚀刻。用于工件的表面导电材料的电解抛光的电解液由水溶液构成，其包括至少一种有机酸或其盐、至少一种具有磺酸基的强酸、缓蚀剂和水溶性聚合物化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN101168847A | 申请公布日期 | 2008.04.30 |
| 申请号 | CN200710148276.4 | 申请日期 | 2007.09.04 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 小寺章;当间康;铃木作;斋藤孝行;小畠严贵 |
| 分类号 | C25F3/16(2006.01);H01L21/3063(2006.01);H01L21/465(2006.01) | 主分类号 | C25F3/16(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1.一种用于工件的表面导电材料的电解抛光的电解液，其由水溶液构成，该水溶液包含：至少一种有机酸或其盐，至少一种具有磺酸基的强酸，缓蚀剂，以及水溶性聚合物化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||