用于集成电路的有源封装

摘要

一种用于集成电路的有源封装，封装包括集成电路和有源元件，有源元件是集成电路电路布图的一部分。有源元件至少形成集成电路外壳的一部分。集成电路可以设置在由一个或多个分立元件形成的外壳中。有源封装可以制造得与标准无源集成电路封装具有相同的几何形状和尺寸，或可以制成某种形状以安装在标准或特别制造的电池外壳中，或者用于其他特殊用途。智能元件可以包括分立元件或者基于半导体的电阻器、电容器或电感器，以及与分立元件或者基于半导体的电阻器、电容器或电感器设置在相同外壳内的单独的集成电路。集成电路可以控制分立元件或者基于半导体的电阻器、电容器或电感器的至少一个电参数。在一个实施例中，集成电路可以在很小的范围内保持元件的电阻、电阻率、电容和电感等，目的是产生不受环境变化影响的高精度的元件，环境变化例如是温度、压力、湿度等。

主权项

1.一种集成电路封装，包括：(a)封装输入接触片、封装输出接触片和封装中性接触片；(b)一个提供电容，电阻或电感的分立元件，它电连接于封装输入接触片和封装输出接触片二者之一与封装中性接触片之间；(c)集成电路，包括第一侧、第二侧、集成电路输入接触片、集成电路输出接触片和集成电路中性接触片，集成电路输入接触片电连接至封装输入接触片，集成电路输出接触片电连接至封装输出接触片，集成电路中性接触片电连接至封装中性接触片；其中分立元件形成封装的第一侧，它保护集成电路第一侧，分立元件形成一散热片。