| 发明名称 | 一种具有温度补偿的智能压力传感器装置 | ||
| 摘要 | 一种具有温度补偿的智能压力传感器装置，电源向单片机提供电源，单片机分别与存储芯片、串行通讯芯片、时钟芯片、前端放大器相连接，模拟量输入接口将采集的数据输入前端放大器后进入单片机进行数据处理，通过串行通讯芯片与上位机进行数据交换，单片机采用16位的MSP430F2013。本装置在工作中采用了模块化设计，每个子流程完成一定的功能，然后在主流程和中断处理流程里进行调用。使用本装置后，对压力信号进行了补偿，消除了温度的影响，提高了精度，提高了系统抗干扰能力；并可随时采集数据，降低了成本，适用于长期的对井下温度与压力信号的采集与存储。 | ||
| 申请公布号 | CN201053912Y | 申请公布日期 | 2008.04.30 |
| 申请号 | CN200720031924.3 | 申请日期 | 2007.06.05 |
| 申请人 | 西安理工大学 | 发明人 | 李强;梁莉;刘桢;马婧;田磊 |
| 分类号 | G01L19/04(2006.01) | 主分类号 | G01L19/04(2006.01) |
| 代理机构 | 西安弘理专利事务所 | 代理人 | 罗笛 |
| 主权项 | 1.一种具有温度补偿的智能压力传感器装置，其特征在于，由电源(3)向单片机(2)提供电源，单片机(2)分别与存储芯片(1)、串行通讯芯片(4)、时钟芯片(5)、前端放大器(7)相连接，模拟量输入接口(6)将采集的数据输入前端放大器(7)后进入单片机(2)进行数据处理，再通过串行通讯芯片(4)与上位机(8)进行数据交换，所述的单片机(2)采用16位的MSP430F2013。 | ||
| 地址 | 710048陕西省西安市金花南路5号 | ||