发明名称 | 功能元件 | ||
摘要 | 本发明提供便宜的MEMS功能元件,对于MEMS的功能元件的晶片级封装,可提高阳极接合的结合部的气密性。其具备功能元件、密封金属化膜、玻璃基板,其中,功能元件是采用加工法形成以Si为主体的基板,密封金属化膜是形成在该功能元件的外周,玻璃基板是利用阳极接合接合在该密封金属化膜上。在此密封金属化膜的表面部,在以Al为主成分的金属化膜上,形成以Sn、Ti中的至少一种为主成分的金属化膜或者它们的组合的金属化膜。 | ||
申请公布号 | CN101168437A | 申请公布日期 | 2008.04.30 |
申请号 | CN200710167574.8 | 申请日期 | 2007.10.26 |
申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 秦昌平;坂本英次;松岛直树 |
分类号 | B81C3/00(2006.01) | 主分类号 | B81C3/00(2006.01) |
代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
主权项 | 1.一种功能元件,其至少具有功能元件部、围绕所述功能元件部的第1密封用金属膜、至少表面是Si的基板、以及玻璃基板,所述功能元件部和所述第1密封用金属膜形成在所述至少表面为Si的基板上,并且在所述功能元件部与所述玻璃基板相对的状态下,所述至少表面为Si的基板和所述玻璃基板以所述第1密封用金属膜为媒介通过阳极接合来接合,其特征在于,所述第1密封用金属膜和所述玻璃基板的阳极接合时的反应生成物层,形成在该阳极接合后的所述第1密封用金属膜和所述玻璃基板的界面上。 | ||
地址 | 日本东京都 |