| 发明名称 | 设备连接定位模板 | ||
| 摘要 | 装置的一个实施方式包括：适于设备整合的平板形模板。所述模板限定在预定图案的位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位贯穿预定位置中的每个模板孔的设备管道以辅助将所定位的设备管道随后耦合至所述晶片处理工具。本发明描述并要求保护其他实施方式。 | ||
| 申请公布号 | CN101169208A | 申请公布日期 | 2008.04.30 |
| 申请号 | CN200710128088.5 | 申请日期 | 2007.07.09 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | 奥斯卡·戈麦斯·Jr;杰弗瑞·巴雷特·鲁宾逊;贾森·柯克·福斯特;达克·丹格·巴克恩斯 |
| 分类号 | F16L55/00(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/67(2006.01) | 主分类号 | F16L55/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 1.一种用于在晶片制造设备中安装多个管道用于随后耦合至晶片处理工具的装置，所述装置包括：适于设备整合的平板形模板，所述模板限定在预定图案的位置中排列的多个孔，每个模板孔适于定位贯穿预定位置中的每个模板孔的设备管道以促进随后将所定位的设备管道耦合至所述晶片处理工具。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||