发明名称 |
导线架封装结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明关于一种导线架封装结构及其制造方法,其至少包含有:载体及一个以上的接触部件,其中该载体至少包含一个以上的芯片及导线架,并于载体上设一个以上的接合部;其中前述接触部件与芯片具有电性导通,以封装材料接设于导线架及接合部上,经由接合部与封装材料相互接合,使该封装材料与导线架达到不脱离的功效。 |
申请公布号 |
CN100385654C |
申请公布日期 |
2008.04.30 |
申请号 |
CN200410042382.0 |
申请日期 |
2004.05.28 |
申请人 |
美昌(全球)股份有限公司 |
发明人 |
刘泽群 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/02(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01) |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
1.一种导线架封装结构,其特征在于,该导线架封装结构至少包含:载体及一个以上的接触部件,其中该载体至少包含一个以上的芯片及导线架,该导线架用以承载芯片,于载体上设一个以上的接合部;其中前述接触部件与芯片具有电导通性,以封装材料设于导线架及接合部上,经由接合部与封装材料相互接合,使该封装材料与导线架达到不脱离的功效。 |
地址 |
英国英属凯曼群岛 |