发明名称 ELEKTROSTATISCHE BOND-EINSPANNVORRICHTUNG MIT INTEGRIERTER HOCHFREQUENZELEKTRODE UND THERMOSTATISCHEN MITTELN
摘要
申请公布号 DE602004008037(T2) 申请公布日期 2008.04.30
申请号 DE200460008037T 申请日期 2004.02.05
申请人 SEMCO ENGINEERING S.A. 发明人 PELLEGRIN, YVON
分类号 H01L21/68;H02N13/00 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利