发明名称 |
芯片检修辅助装置 |
摘要 |
本发明提供一种芯片检修辅助装置,用以检修一具有片选信号针脚的芯片,所述芯片与一电路板电性连接。所述芯片检修辅助装置包括一替代芯片以及一替代电路板,替代电路板与替代芯片电性连接,所述替代电路板包括对应所述替代芯片的针脚装设在替代电路板二侧的数个接脚,以提供替代电路板与芯片电性连接。利用本发明的芯片检修辅助装置,可在不拆下毁损芯片的情况下,利用替代芯片完成毁损芯片所应做的动作,之后即可更新毁损芯片的数据。 |
申请公布号 |
CN101169464A |
申请公布日期 |
2008.04.30 |
申请号 |
CN200610136684.3 |
申请日期 |
2006.10.27 |
申请人 |
技嘉科技股份有限公司 |
发明人 |
高永顺;赖志明 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01);G01R31/00(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01) |
代理机构 |
上海虹桥正瀚律师事务所 |
代理人 |
李佳铭 |
主权项 |
1.一种芯片检修辅助装置,用以检修一具有片选信号针脚的芯片,所述芯片与一电路板电性连接,其特征在于,所述芯片检修辅助装置包括:一替代芯片;一替代电路板,与所述替代芯片电性连接,所述替代电路板包括数个接脚,所述数个接脚对应所述替代芯片的针脚装设在所述替代电路板的二侧,并与所述替代芯片的针脚电性连接,以使所述替代电路板与所述芯片电性连接;以及一切换开关,用以切换所述芯片与替代芯片的状态。 |
地址 |
台湾省台北县新店市宝强路6号 |