发明名称 |
一种功率放大器组件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种功率放大器组件及其制造方法,功率放大器组件包括:金属基(4)、印刷电路板(3)、功率放大器(2),印刷电路板(3)通过螺钉固定在金属基(4)上,所述印刷电路板(3)中设有用于放置所述功率放大器(2)的通孔,所述功率放大器(2)的法兰通过回流焊工艺焊接在金属基(4)上,所述功率放大器(2)的器件引脚通过回流焊工艺焊接在印刷电路板(3)上。本发明实现了通过回流焊一次性的将功率放大器的法兰和器件引脚分别焊接在金属基和PCB板上。特别是对于铜材料或者铝材料的法兰采用铜焊工艺,铝材料电镀后的回流焊工艺进行焊接。使得功率放大器焊接后接触良好,加工工艺简单,并节约了装配成本。 |
申请公布号 |
CN101170872A |
申请公布日期 |
2008.04.30 |
申请号 |
CN200710124583.9 |
申请日期 |
2007.11.21 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
李俊虎;何钢;刘玲华 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
代理机构 |
深圳创友专利商标代理有限公司 |
代理人 |
薛祥辉 |
主权项 |
1.一种功率放大器组件,包括:金属基(4)、印刷电路板(3)、功率放大器(2),其特征在于,所述印刷电路板(3)通过螺钉固定在金属基(4)上,所述印刷电路板(3)中设有用于放置所述功率放大器(2)的通孔,所述功率放大器(2)的法兰通过回流焊工艺焊接在金属基(4)上,所述功率放大器(2)的器件引脚通过回流焊工艺焊接在印刷电路板(3)上。 |
地址 |
518057广东省深圳市南山区科技园科技南路中兴通讯大厦 |