| 发明名称 | 发热保温体的结构 | ||
| 摘要 | 一种发热保温体的结构，包含有：以内有阻抗的导电材料制成(如导电橡胶)且通电后具发热功效的第一导体、以低阻抗导电材料制成且设于第一导体上的第二导体、连接第二导体的导线，其中，第一导体于预定处设有数个开孔，可降低电流使用量，且该些开孔可成任意大小形状以及任意排列，可调整机动性，以配合因应任何欲加热对象于制作、使用上的需求；若上述该些开孔平均设置于第一导体上，则使第一导体发热温度均匀地分布。 | ||
| 申请公布号 | CN201054798Y | 申请公布日期 | 2008.04.30 |
| 申请号 | CN200720142723.0 | 申请日期 | 2007.05.15 |
| 申请人 | 仁齐企业有限公司 | 发明人 | 吴贵煌 |
| 分类号 | H05B3/00(2006.01) | 主分类号 | H05B3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 朱凌 |
| 主权项 | 1.一种发热保温体的结构，包含有：一第一导体，以具有预定阻抗值的导电材料制成；及数第二导体，以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成，设于第一导体上；及导线，连接第二导体；其特征在于：第一导体设有数个开孔。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县五股乡五股工业区五权三路29号之1 | ||