| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装，在对应于多个半导体封装的尺寸的玻璃基板(9)上的透明粘接层(8)上，在其下面相互分离粘接具有光电转换器件区域(2)的硅基板(1)。这时，在硅基板(1)的下面周边部及其周围设置连接用布线(7)，与硅基板(1)的连接焊盘(3)连接。然后，在形成绝缘膜(6)、再布线(11)、柱状电极(12)、密封膜(13)以及焊锡球(14)之后，在硅基板(1)之间进行切断，获得多个具有光电转换器件区域(2)的半导体封装。可以使包括CCD等光电转换器件区域的半导体封装薄型化，并且简化其制造工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN100383964C | 申请公布日期 | 2008.04.23 |
| 申请号 | CN03158653.8 | 申请日期 | 2003.09.19 |
| 申请人 | 卡西欧计算机株式会社 | 发明人 | 定别当;裕康 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L27/14(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，其特征在于：备有：在一面上具有器件区域(2)并且具有与该器件区域(2)连接的连接焊盘(3)的半导体基板(1)；设置在该半导体基板(1)的一面侧上的支承基板(9)；形成在所述半导体基板(1)的另一面侧上的外部电极(12)；在所述支承基板(9)和所述半导体基板(1)的一个面之间，电连接在所述连接焊盘(3)并从所述半导体基板(1)的周围延伸出的连接用布线(7)；覆盖所述半导体基板(1)和所述连接用布线(7)，并具有使所述连接用布线(7)的一部分露出的开口部(10)的绝缘膜(6)；形成在所述绝缘膜(6)上，并通过所述绝缘膜(6)的开口部(10)与连接用布线(7)和所述外部电极(12)连接的再布线(11)。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||