发明名称 树脂覆盖金属板及其制造方法
摘要 一种树脂覆盖金属板及其制造方法,在金属板(12)的单面通过粘接剂层(13)将聚酯类树脂为主要成份的基材树脂层(14)进行叠层。在基材树脂层(14)的上面进行印刷层(15)叠层,接着在其上进行透明拉伸聚酯类树脂层(16)叠层。构成基材树脂层(14)的聚酯类树脂,在满足以下必要条件,即在金属板(12)上层压前的叠层一体化薄片(S)状态下,基于示差扫描热量计(DSC)测定的升温中,可观测到明确的结晶峰温度(Tc)和结晶熔化峰温度(Tm)。把结晶热作为ΔHc(J/g)、结晶熔化热作为ΔHm(J/g)时,(ΔHm-ΔHc)<30。根据本发明,不使用软质聚氯乙烯类树脂,可利用以往层压设备制造出具有优良镜面反射性的树脂覆盖金属板(11)。
申请公布号 CN100382954C 申请公布日期 2008.04.23
申请号 CN03800986.2 申请日期 2003.02.06
申请人 三菱树脂株式会社 发明人 蛯谷俊昭;若山芳男;高木康裕
分类号 B32B15/08(2006.01) 主分类号 B32B15/08(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1.一种树脂覆盖金属板,将以聚酯类树脂为主要成份的基材树脂层、印刷层、透明拉伸聚酯类树脂层依次层叠一体化而成的叠层薄片,以所述基材树脂层侧的面作为粘接面通过粘接剂层在金属板上进行层压而形成,其特征在于:所述基材树脂层满足以下的(1)和(2)、或(1)和(3)的条件,通过所述粘接剂层在金属板上进行层压时,在所述金属板表面温度Ts(℃)和构成所述基材树脂层的聚酯类树脂的结晶熔化峰温度Tm(℃)之间成立(Tm+30)>Ts关系,(1)构成所述基材树脂层的聚酯类树脂,满足以下的必要条件:在金属板上层压前的叠层一体化薄片状态下,基于示差扫描热量计(DSC)的测定的升温时,可观测到明确的结晶峰温度(Tc)和结晶熔化峰温度(Tm),把结晶热作为ΔHc(J/g)、结晶熔化热作为ΔHm(J/g)时,(ΔHm-ΔHc)≤26.8成立,(2)所述基材树脂层,含有聚对苯二甲酸丁二酯类树脂作为结晶性聚酯类树脂成份,并且在金属板上进行层压后的状态下,所述结晶热ΔHc和所述结晶熔化热ΔHm满足15<ΔHm及5<(ΔHm-ΔHc)中的至少一个关系式,(3)所述基材树脂层,含有聚对苯二甲酸亚丙基酯作为结晶性聚酯类树脂成份,并且在金属板上进行层压后的状态下,所述结晶热ΔHc和所述结晶熔化热ΔHm满足15<ΔHm及5<(ΔHm-ΔHc)中的至少一个关系式。
地址 日本东京