| 发明名称 | 半导体装置和模块以及连接半导体芯片到陶瓷基板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体装置和模块以及连接半导体芯片到陶瓷基板的方法。一种半导体装置具有含有第一表面和第二表面的硅本体，和设置在硅本体的至少一个表面上的厚金属层。该厚金属层的厚度至少为10微米(μm)。 | ||
| 申请公布号 | CN101165884A | 申请公布日期 | 2008.04.23 |
| 申请号 | CN200710161821.3 | 申请日期 | 2007.09.24 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份公司 | 发明人 | D·西佩;R·巴耶勒 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/482(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，包括：具有第一表面和第二表面的硅本体，和厚金属层，其设置在所述硅本体的至少一个表面上，其中所述厚金属层的厚度至少为10微米(μm)。 | ||
| 地址 | 德国新比贝格 | ||