发明名称 |
用于提供和卸除具有电子元件的承载器的方法和设备 |
摘要 |
本发明涉及用于将具有电子元件的承载器(2,32)从供应容器(1,24,35)转移到处理点(20,31)的方法,且涉及用于将具有电子元件的承载器(2,32)从处理点(20,31)转移到供应容器(3,45)的方法,以及,涉及向处理点(20,31)提供具有电子元件的承载器(2,32)、并将其从处理点(20,31)转移的方法。本发明还涉及用于在供应容器(1,3,24,35,45)与处理点(20,31)之间转移具有电子元件的承载器(2,32)的设备(30),并涉及具有用于电子元件的承载器(2,32)的处理点(20,31)的这种设备(30)的装配线。 |
申请公布号 |
CN101167172A |
申请公布日期 |
2008.04.23 |
申请号 |
CN200680014028.4 |
申请日期 |
2006.04.25 |
申请人 |
飞科公司 |
发明人 |
A·F·G·范迪尔;J·L·G·M·范如志 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01);H01L21/00(2006.01);H05K13/00(2006.01);B29C45/14(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01) |
代理机构 |
北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
尹振启 |
主权项 |
1.一种用于将具有电子元件的承载器从供应容器转移到处理点的方法,包括以下处理步骤:A)将所述含有待处理的、具有电子元件的承载器的供应容器置于特定高度,以便所述待处理的、具有电子元件的承载器至少实质上位于具有所述处理点的中间位置的一个平面,B)将所述待处理的、具有电子元件的承载器,从所述供应容器转移到第一平面内的所述中间位置,以及C)将所述待处理的、具有电子元件的承载器,从所述中间位置向前送到与所述第一平面平行的第二平面内的所述处理点的处理位置,其特征在于,在根据处理步骤C)将承载器送入之后,所述处理点执行封装处理,其中,至少部分地封装所述电子元件。 |
地址 |
荷兰德伊芬 |