| 发明名称 | 半导体装置及使用其的放射线检测器 | ||
| 摘要 | 使用一体捆扎多条玻璃纤维而形成的、具有贯通孔(20c)的玻璃基板，和由设置在贯通孔(20c)内的导电性部件(21)构成的配线基板(20)。将PD阵列(15)的输出面(15b)上的、与导电性部件(21)一一对应而设置的块状电极(17)，连接在形成于该配线基板(20)的输入面(20a)上的导电性部件(21)的输入部(21a)，构成半导体装置(5)。然后，将闪烁器(10)经由光学粘接剂(11)连接在PD阵列(15)的光学入射面(15a)上，并将信号处理元件(30)经由块状电极(31)连接在配线基板(20)的输出面(20b)上，构成放射线检测器。由此，可制成半导体元件与配线基板上的对应的导电电路得以完善连接的半导体装置、及使用其的放射线检测器。 | ||
| 申请公布号 | CN100383942C | 申请公布日期 | 2008.04.23 |
| 申请号 | CN200480005003.9 | 申请日期 | 2004.02.24 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 柴山胜己;楠山泰;林雅宏 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);A61B6/03(2006.01);G01T1/20(2006.01);G01T1/24(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，包括：输出电气信号的半导体元件；和在信号输入面与信号输出面之间设置有传送所述电气信号的导电电路的、并在所述信号输入面上连接有所述半导体元件的配线基板，所述配线基板由玻璃基板和导电性部件构成，其中，所述玻璃基板，将捆扎包括芯玻璃部和设置在芯玻璃部周围的覆盖玻璃部的纤维状玻璃部件而形成的束状的玻璃部件，在与所述纤维状玻璃部件的轴交叉的方向上进行切断，并设置有除去了所述芯玻璃部的贯通孔，而所述导电性部件被设置在所述贯通孔内，电气导通所述信号输入面和所述信号输出面之间，作为所述导电电路而工作，所述半导体元件和所述配线基板上的对应的所述导电性部件经由与所述导电性部件一一对应而形成的块状电极来电气连接。 | ||
| 地址 | 日本国静冈县 | ||