电子线路板置换返修方法

摘要

本发明公开一种电子线路板置换返修方法，该方法用坏板上的好区域填补到另一坏板的坏区域上，重新形成一块好板，对环境没有污染，对操作人员身体没有影响，没有现有技术中的任何弊端，完全可以用作线路板厂家的大批量机械化返修生产，而且对线路板没有影响，无论是线路板整体性能，还是线路形状、绿油的粘合力、基材性能型状，都维持了板的原始性能，在提高线路板厂家产量的同时，线路板的质量没有因为返修而有任何下降。

主权项

1.一种电子线路板置换返修方法，包括下列步骤：a.将坏板(1)上的坏区域(12)切割下来形成内框(13)，在同类坏板中挑选具有与坏区域(12)线路相同并完好的坏板(2)，把坏板(2)上的好区域(21)切割下来，好区域(21)的外轮廓形状与坏板(1)上的内框(13)形状相同；b.然后将好区域(21)粘接在坏板(1)上的内框(13)中，形成好板(3)；其特征在于：根据待加工的内框(13)与好区域(21)的结合面材料剪切强度、所选胶水的粘度、线路板额定承受压力计算加工结合面的长度和形状，计算公式如下：${\sigma }_t=\frac{N\times h1}{S\times h2}$ N：剪切力(牛顿/MM2)S：结合面面积(MM2)σt剪切应力h1：压力作用系数h2：有效结合面系数其中：N为作用于线路板表面的压力；h1为压力作用系数，加工区受力点V槽成型加工后板材剩余厚度与原板材厚度比，如没有V槽成型加工工序则取1；S为加工区结合面面积，即实际数控铣刀加工面积；H2为有的连接部分由于贴片后由人工手工掰断成型，不应该涂胶，故该系数为实际联结涂胶区与装配联结长度比，如全部涂胶则取1。