半导体灯

摘要

本发明涉及一种半导体灯，其具有发光半导体装置，该半导体装置包括载体和位于载体之上的至少一个发光半导体组件，此半导体灯还具有热沉，其中，热沉具有第一主表面，半导体装置相邻于第一主表面，载体面向第一主表面，半导体装置热联结到热沉，并且热沉具有用于电气式连接半导体装置的至少一个馈通器。

主权项

1.一种半导体灯，其具有发光半导体装置(2)，所述半导体装置包括载体(3)和位于所述载体之上的至少一个发光半导体组件(4)，所述半导体灯还具有热沉(1)和控制单元(8)，其中所述热沉具有第一主表面(101)，所述半导体装置相邻于所述第一主表面定位，所述载体面向于所述第一主表面，所述半导体装置热联结到所述热沉，和所述热沉具有用于电气式连接所述半导体装置的至少一个馈通器(110)，及所述控制单元通过所述馈通器电气式连接到所述发光装置，并在工作时向所述发光装置供给电流。