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发明名称 Method for grinding semiconductor wafer back
摘要
申请公布号 KR100824870(B1) 申请公布日期 2008.04.23
申请号 KR19990048540 申请日期 1999.11.04
申请人 发明人
分类号 H01L21/304;H01L21/68;C09J4/00;C09J7/02;C09J175/14;H01L21/301;(IPC1-7):H01L21/68 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
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