发明名称 改善氮化镓基高电子迁移率晶体管栅极肖特基性能的结构
摘要 一种改善氮化镓基高电子迁移率晶体管栅极肖特基性能的结构,包括:一蓝宝石衬底或碳化硅衬底或硅衬底;一高阻氮化镓缓冲层,该高阻氮化镓缓冲层制作在衬底上;一薄层非故意掺杂铝镓氮插入层,该非故意掺杂铝镓氮插入层制作在高阻氮化镓缓冲层上;一高迁移率氮化镓沟道层,该高迁移率氮化镓沟道层制作在非故意掺杂铝镓氮插入层上;一非故意掺杂铝镓氮空间隔离层,该非故意掺杂铝镓氮空间隔离层制作在高迁移率氮化镓沟道层上;一n型掺杂铝镓氮载流子供给层,该n型掺杂铝镓氮载流子供给层制作在非故意掺杂铝镓氮空间隔离层上;一非故意掺杂铝镓氮盖帽层,该非故意掺杂铝镓氮盖帽层制作在n型掺杂铝镓氮载流子供给层上。
申请公布号 CN100383980C 申请公布日期 2008.04.23
申请号 CN200410101891.6 申请日期 2004.12.30
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 王晓亮;王梅;胡国新;王军喜;李建平;曾一平;李晋闽
分类号 H01L29/812(2006.01);H01L21/338(2006.01) 主分类号 H01L29/812(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1.一种改善氮化镓基高电子迁移率晶体管栅极肖特基性能的结构,其特征在于,包括:一蓝宝石衬底或碳化硅衬底或硅衬底;一高阻氮化镓缓冲层,该高阻氮化镓缓冲层制作在衬底上;一薄层非故意掺杂铝镓氮插入层,该非故意掺杂铝镓氮插入层制作在高阻氮化镓缓冲层上;一高迁移率氮化镓沟道层,该高迁移率氮化镓沟道层制作在非故意掺杂铝镓氮插入层上;一非故意掺杂铝镓氮空间隔离层,该非故意掺杂铝镓氮空间隔离层制作在高迁移率氮化镓沟道层上;一n型掺杂铝镓氮载流子供给层,该n型掺杂铝镓氮载流子供给层制作在非故意掺杂铝镓氮空间隔离层上;一非故意掺杂铝镓氮盖帽层,该非故意掺杂铝镓氮盖帽层制作在n型掺杂铝镓氮载流子供给层上。
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