| 发明名称 | 半导体晶片和/或基板加工用粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种与作为粘附物的半导体晶片和/或基板等的粘附物表面的凹凸没有关系，通过良好地追随粘附面的凹凸而确保充分的粘附力，同时在照射紫外线和/或放射线后，使粘附力降低至进行拾取等时的最适值，完全没有残留粘合剂的稳定的粘合片。该半导体晶片和/或基板加工用粘合片具有对紫外线和/或放射线具有透过性的基材、和通过紫外线和/或放射线进行聚合固化反应的粘合剂层，其中，该粘合剂层至少包括增粘剂和表面活性剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101165131A | 申请公布日期 | 2008.04.23 |
| 申请号 | CN200710180858.0 | 申请日期 | 2007.10.17 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 新谷寿朗;山本晃好;浅井文辉;桥本浩一 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶片和/或基板加工用粘合片，其具有对紫外线和/或放射线具有透过性的基材、和通过紫外线和/或放射线进行聚合固化反应的粘合剂层，其中，该粘合剂层至少包括增粘剂和表面活性剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||