发明名称 镀覆用材料及其应用
摘要 一种镀覆用材料,只要其具有用于实施非电解镀覆的树脂层,且该树脂层含有特定结构的聚酰亚胺树脂,则即使该树脂层的表面粗糙度小的情况,其与形成在该树脂表面上的非电解镀覆被膜之间的粘着性优异,且焊接耐热性优异。因此,例如,能够适用于印刷电路板的制造等上。
申请公布号 CN101166847A 申请公布日期 2008.04.23
申请号 CN200680014542.8 申请日期 2006.04.28
申请人 株式会社钟化 发明人 下大迫宽司;伊藤卓;田中滋;西中贤;村上睦明
分类号 C23C18/20(2006.01);B32B15/088(2006.01);B32B27/34(2006.01);C09D179/08(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/18(2006.01) 主分类号 C23C18/20(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 张平元;赵仁临
主权项 1.一种镀覆用材料,其中,具有用于实施非电解镀覆的树脂层,上述树脂层含有至少具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂,上述聚酰亚胺树脂是使酸二酐成分和二胺成分反应而得到的聚酰亚胺树脂,所述二胺成分含有下述通式(1)表示的二胺:【化学式1】(上述通式(1)中,g表示1以上的整数;另外,R11以及R22可以相同或者不同,表示碳原子数为1~6的亚烷基或者亚苯基;R33,R44,R55以及R66 可以相同或者不同,表示碳原子数为1~6的以下基团,烷基、苯基、烷氧基、或者苯氧基)。
地址 日本大阪府