| 发明名称 | 在基板上共面地安装芯片的方法及根据该方法制造的装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于在基板上共面地安装芯片的方法，其方式是，在该基板上和/或在该芯片的一侧设置互相间隔开的粘结部位的分布，在调整间隙的情况下通过所述粘结部位使该芯片和该基板互相连接。本发明的目的在于，提供一种制造方法和一种由此制造的装置，该装置在带有多个粘合剂垫的芯片与基板之间具有可靠的机械连接，其中，保证在制造过程中芯片与基板之间高度的形状稳定性和共面性。该目的被这样解决，即所述分布的每个粘结部位由与单个安置的隔离物相连接的限于局部的、可硬化的粘合剂站形成。 | ||
| 申请公布号 | CN101165865A | 申请公布日期 | 2008.04.23 |
| 申请号 | CN200710145349.4 | 申请日期 | 2007.09.11 |
| 申请人 | 奇梦达股份公司 | 发明人 | 马丁·雷斯;克斯廷·诺克 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/58(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种在基板(1)上共面地安装芯片(3)的方法，其方式是，根据预先确定的分布在所述基板(1)上和/或在所述芯片(3)的一侧设置多个互相间隔开的粘结部位，在调整所述芯片和所述基板之间的间隙(11)的情况下通过所述粘结部位连接所述芯片(3)和所述基板(1)(芯片粘接)，其特征在于，每个所述粘结部位由限于局部的、可硬化的粘合剂站(4)与单个安置的隔离物(6)共同形成。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||