芯片及其制造方法

摘要

一种半导体元件及其制造方法。半导体元件具有主动表面，该半导体元件包括至少一最大径长小于100微米的连结构件及至少一凸块。连结构件设置于主动表面上。凸块设于连结构件上，而以连结构件电性连结主动表面。凸块包括柱体部及顶部，柱体部设置于连结构件上，顶部设置于柱体部的顶端。柱体部具有平行于主动表面的第一径长及第二径长，第一径长大于1.2倍的第二径长。柱体部在预设温度下，不会熔化。顶部由焊料所构成，在预设温度下，会熔化。

主权项

1.一种半导体元件，具有主动表面，该半导体元件包括：至少一最小径长小于100微米的连结构件，设置于该主动表面上；至少一凸块，设于该连结构件上，而以该连结构件电性连结该主动表面，而该凸块包括柱体部设置于该连结构件上，以及顶部设置于该柱体部的顶端，该柱体部具有平行于该主动表面的第一径长及第二径长，该第一径长大于1.2倍的该第二径长，且该柱体部在预设温度下，不会熔化，而该顶部由焊料所构成，在该预设温度下，会熔化。