| 主权项 |
1.一种触控面板结构,至少包含: 一上部模组,该上部模组之一端设置复数个导电元 件; 一下部模组,该下部模组之一端设置一凹槽,且该 下部模组设置于该上部模组之下方,并与该上部模 组之该复数个导电元件的其中一个电性耦合; 一电讯连接模组,该电讯连接模组穿过该下部模组 之该凹槽,并与该上部模组之该复数个导电元件的 其中一个电性耦合,系用以将该上部模组及该下部 模组之电讯输出;及 一遮蔽模组,该遮蔽模组可穿过该下部模组之该凹 槽与该电讯连接模组接合。 2.如申请专利范围第1项所述之触控面板结构,该上 部模组更包含一铭板及一上部,该上部设置于该铭 板之下方。 3.如申请专利范围第2项所述之触控面板结构,该上 部设置有一上方导电膜、复数个连接元及复数个 导电接点。 4.如申请专利范围第2项所述之触控面板结构,该铭 板及该上部系以一黏着剂全面性黏合。 5.如申请专利范围第4项所述之触控面板结构,其中 该黏着剂系为一光学胶。 6.如申请专利范围第1项所述之触控面板结构,该下 部模组更包含一下部及一基板,该基板设置于该下 部之下方。 7.如申请专利范围第6项所述之触控面板结构,该下 部设置有一下方导电膜与复数个连接元,该复数个 连接元与该下方导电膜连接。 8.如申请专利范围第6项所述之触控面板结构,该基 板系以一种塑胶材质所组成,系用以增加该触控面 板结构强度。 9.如申请专利范围第8项所述之触控面板结构,其中 该基板可以为聚碳酸醴树脂之材质。 10.如申请专利范围第6项所述之触控面板结构,其 中该基板与该下部以一黏着剂全面性黏合。 11.如申请专利范围第10项所述之触控面板结构,其 中该黏着剂系为一光学胶。 12.如申请专利范围第1项所述之触控面板结构,其 中该上部模组与该下部模组之四周边缘施以一黏 着材料,进而将该上部模组与该下部模组黏合为一 体。 13.如申请专利范围第12项所述之触控面板结构,其 中该黏着材料系为一双面胶。 14.如申请专利范围第1项所述之触控面板结构,其 中该电讯连接模组设有复数个导电接点,该复数个 导电接点与该电讯连接模组导通,且该复数个导电 接点可与该上部模组之该复数个导电接点以一导 电胶电性耦合。 15.如申请专利范围第14项所述之触控面板结构,其 中该导电胶系为银胶。 16.如申请专利范围第15项所述之触控面板结构,其 中该上部模组与该下部模组之间设置有复数个连 接元,该复数个连接元系与该导电胶电性耦合,进 而将该上部模组与该下部模组的讯号透过该导电 胶输出。 17.如申请专利范围第2项所述之触控面板结构,其 中该铭板分设为一第一区域及一第二区域。 18.如申请专利范围第17项所述之触控面板结构,其 中该铭板之该第一区域可作为遮蔽该上部模组与 该下部模组之一电讯连接模组之用。 19.如申请专利范围第17项所述之触控面板结构,其 中该铭板之该第一区域可作为显示至少一图像之 用。 20.如申请专利范围第1项所述之触控面板结构,其 中该遮蔽模组将该上部模组、该下部模组及该电 讯连接模组以一黏着剂进行黏合。 21.一种具有触控面板结构之显示器,其至少包括有 : 如申请专利范围第1项所述之一触控面板结构; 一显示装置,该显示装置设置于该触控面板结构下 方; 一电路板,该电路板设置于该显示装置之下方;及 一壳体,该电路板、该显示装置、该触控面板结构 依序组装于该壳体内部。 22.如申请专利范围第21项所述之具有触控面板结 构之显示器,该显示装置可为一液晶显示器。 23.如申请专利范围第21项所述之具有触控面板结 构之显示器,该电路板更包含一讯号处理电路。 24.如申请专利范围第23项所述之具有触控面板结 构之显示器,该电路板之该讯号处理电路与该触控 面板结构之一电讯模组相连接。 25.如申请专利范围第21项所述之具有触控面板结 构之显示器,该壳体与该触控面板结构之四周嵌合 面,平行将该触控面板结构嵌合。 图式简单说明: 第一图系为习知触控面板之结构图。 第二图系为习知触控面板上视图。 第三图系习知触控面板与电子产品壳体之组合图 。 第四图系为本创作中触控面板之结构立体图。 第五图系为本创作中触控面板之组合立体图。 第六图系为本创作中触控面板之组合立体图。 第七图系为本创作中触控面之剖面组合图。 第八图系为本创作中触控面板与电子产品壳体之 剖面组合图。 第九图系为本创作中触控面板与电子产品壳体之 剖面组合图。 |
