| 主权项 |
1.一种水冷式散热装置,系包括: 一水冷头,其内系装填有冷却液,并供设于一发热 电子元件上以吸取废热; 一散热片,系供设于另一发热电子元件上以吸取废 热; 一高导热管,系连接于该散热片及水冷头之间,且 该高导热管系与该水冷头连通以供冷却液流过; 一泵浦,系透过导管与该水冷头连通;及 一散热器,系透过导管分别与该泵浦和水冷头连相 互连通。 2.如申请专利范围第1项所述之水冷式散热装置,该 散热片系包含: 一底板,其底面系供与该发热电子元件接触,顶面 上系形成有两平行沟槽; 一固定板,系设于该底板之顶面上,且该固定板之 底面对应该底板上沟槽处系分别形成有凹入部,以 由该凹入部与对应的沟槽之间形成一容置空间。 3.如申请专利范围第2项所述之水冷式散热装置,该 高导热管呈一U字形,其两平行部系分别设于该散 热片之对应沟槽上,以由该固定板的凹入部对应散 热片沟槽上之两平行部向下固定于该散热片上。 4.如申请专利范围第3项所述之水冷式散热装置,该 固定板系螺合于底板之顶面。 5.如申请专利范围第1至4项中任一项所述之水冷式 散热装置,该底板顶面之两侧系进一步分设有复数 散热鳍片。 6.如申请专利范围第1至4项任一项所述之水冷式散 热装置,该水冷头系包含有: 一本体,其外侧底面系供设于该发热电子元件上, 又该本体内系包括两容室,且该本体之内侧底面于 两容室内分别形成有复数个散热鳍片,而该本体之 外侧表面则形成有四个液体流入/出口,且该四个 液体流入/出口系两两与对应之容室连通; 一隔板,系设于该本体内,且形成于该两容室之间 以将两容室隔开。 7.如申请专利范围第5项所述之水冷式散热装置,该 水冷头系包含有: 一本体,其外侧底面系供设于该发热电子元件上, 又该本体内系包括两容室,且该本体之内侧底面于 两容室内分别形成有复数个散热鳍片,而该本体之 外侧表面则形成有四个液体流入/出口,且该四个 液体流入/出口系两两与对应之容室连通; 一隔板,系设于该本体内,且形成于该两容室之间 以将两容室隔开。 图式简单说明: 第一图:系本创作一较佳实施例应用于一主机板上 之南北桥晶片的俯视图。 第二图:系本创作一较佳实施例应用于一主机板上 之南北桥晶片的局部外观图。 第三图:系本创作一较佳实施例应用于一主机板上 之南北桥晶片的前视暨局部剖视图。 第四图:系本创作一较佳实施例应用于一主机板上 之南北桥晶片的侧视暨局部剖视图。 |
