| 主权项 |
1.一种焊接素子之置放板,系由一呈长条状之金属 片材所制成,于该金属片材之一侧设有至少一凹痕 。 2.如申请专利范围第1项所述之焊接素子之置放板, 其中,该凹痕系呈V型凹槽且纵向设于金属片材。 3.如申请专利范围第2项所述之焊接素子之置放板, 其中,该V型凹槽系由大、小斜面构成。 4.如申请专利范围第3项所述之焊接素子之置放板, 其中,该大、小斜面相交于呈弧面之底部。 5.如申请专利范围第2或3项所述之焊接素子之置放 板,其中,该凹痕系为复数呈V型凹槽并间隔设于金 属片材。 6.如申请专利范围第1项所述之焊接素子之置放板, 其中,该凹痕系为复数呈I型凹槽并间隔设于金属 片材。 7.如申请专利范围第1项所述之焊接素子之置放板, 其中,该凹痕系为复数呈X型凹槽并间隔设于金属 片材。 8.如申请专利范围第1、2或3项所述之焊接素子之 置放板,其中,该金属片材上两侧分别设有至少一 凹痕。 9.如申请专利范围第8项所述之焊接素子之置放板, 其中,该两侧之凹痕之底部相互交错。 图式简单说明: 第1图系本创作之焊接素子之置放板之立体示意图 。 第2图系本创作之焊接素子之置放板之剖示图。 第3图系本创作之两侧分别具有凹痕之焊接素子之 置放板剖示图。 第4图系本创作之具有V型凹槽之焊接素子之置放 板立体示意图。 第5图系本创作之具有I型凹槽之焊接素子之置放 板立体示意图。 第6图系本创作之具有X型凹槽之焊接素子之置放 板立体示意图。 |
