| 主权项 |
1.一种散热器模组,可压接晶片模组实现晶片模组 和电连接器电性连接,其包括散热器和下压装置, 其中,下压装置固持于散热器下端,其设有板状基 体,该基体朝向电连接器一侧凸伸设有压接部。 2.如申请专利范围第1项所述之散热器模组,其中, 所述下压装置为弹簧板,其板状基体设有开口,所 述压接部设置于开口周围。 3.如申请专利范围第2项所述之散热器模组,其中, 所述弹簧板上设有复数将其固持于散热器下端之 安装孔。 4.如申请专利范围第1项所述之散热器模组,其中, 所述下压装置为压板,压板为板状中空框体构造。 5.如申请专利范围第4项所述之散热器模组,其中, 所述压板两相对侧边之中部背离散热器方向鼓起, 形成朝向电连接器方向凸出之压接部。 6.如申请专利范围第4项所述之散热器模组,其中, 所述散热器模组还包括锁固压板和散热器之定位 件,压板和散热器分别设有贯孔和孔洞用以收容该 定位件。 图式简单说明: 第一图系本创作第一优选实施例散热器模组组设 于电连接器、晶片模组及电路板上之立体分解图 。 第二图系第一图所示另一视角之立体分解图。 第三图系第一图所示绝缘本体之立体图。 第四图系第一图所示下压装置之立体图。 第五图系本创作第二优选实施例散热器模组组设 于电连接器、晶片模组及电路板上之立体分解图 。 第六图系第五图所示散热器模组中下压装置之立 体图。 第七图系第五图所示散热器模组组设于电连接器 上之立体组合图。 |
