| 主权项 |
1.一种铜端极合金晶片电阻器之制造方法,包括下 列步骤: (a)依据所需阻値,选用一合金板材料; (b)在该合金板之顶面及底面分别结合一铜箔层,以 形成一具有双面铜箔层之合金板; (c)依据所需阻値,将该具有双面铜箔层之合金板依 预定形状进行冲模,以在该合金板形成复数个连续 之合金电阻区段; (d)在每一个合金电阻区段之两侧端面形成一防镀 层; (e)进行蚀刻程序,将未被防镀层盖覆之铜箔层予以 蚀刻,使该蚀刻区域之合金板表面曝露出; (f)将该防镀层予以去除; (g)在该合金电阻区段之合金板进行塑脂注模; (h)将各个合金电阻区段予以冲模分离,而形成复数 个合金电阻单体。 2.如申请专利范围第1项之铜端极合金晶片电阻器 之制造方法,其中冲模系一次一组复数个晶片电阻 器一起加工。 3.如申请专利范围第1项之铜端极合金晶片电阻器 之制造方法,其中步骤(f)之后,在去除防镀层之后, 更包括依所需阻値精度,对该合金板进行阻値修整 微调之步骤。 4.如申请专利范围第1项之铜端极合金晶片电阻器 之制造方法,其中步骤(h)之后,更包括在该合金电 阻单体之两个铜端极形成铜端极材料之步骤。 5.如申请专利范围第4项之铜端极合金晶片电阻器 之制造方法,其中该合金电阻单体之铜端极材料系 包括有一镍层及一锡层。 图式简单说明: 第一图系显示本发明在一合金板之顶面及底面分 别结合一上铜箔层、及一下铜箔层以形成一具双 面铜箔层合金板之立体图。 第二图系显示第一图中2-2断面之剖视图。 第三图系显示本发明中,依据所需阻値将该具双面 铜箔层合金板进行冲模后之示意图。 第四图系显示本发明中,在每一个合金电阻区段之 两侧端面形成一防镀层之示意图。 第五图系显示本发明在进行蚀刻程序时之示意图 。 第六图系显示本发明将该防镀层予以去除之示意 图。 第七图系显示本发明在进行阻値修整微调时之示 意图。 第八图系显示本发明在进行塑脂注模时之示意图 。 第九图系显示本发明将各个合金电阻区段予以冲 模分离,而形成复数个合金电阻单体之示意图。 第十图系显示本发明在合金电阻单体之铜端极表 面形成铜端极材料之示意图。 |
