| 主权项 |
1.一种电子装置之机壳,用以供一电路板及多数个 散热风扇容置,该机壳包含: 一壳体,界定有一供该电路板容置的容置空间;及 一框架,与该壳体枢接且置于该容置空间内并位于 该电路板上方,该框架用以供所述散热风扇组装且 可相对于该壳体枢转而离开该容置空间。 2.依据申请专利范围第1项所述之电子装置之机壳, 其中,该壳体包括一设置于一侧边且呈直立状的基 板,该基板具有二相间隔且互呈平行的凸伸部,该 框架包括二分别与该二凸伸部枢接的枢接板。 3.依据申请专利范围第2项所述之电子装置之机壳, 还包含二铆钉,各该铆钉用以将各该枢接板枢接于 各该凸伸部。 4.依据申请专利范围第1或3项所述之电子装置之机 壳,其中,该框架可相对于该壳体在一收合位置及 一展开位置之间转动,当在该收合位置时,该框架 位于该容置空间内且在该电路板上方,当在该展开 位置时,该框架位于该基板外侧。 图式简单说明: 图1是一习知伺服器之立体图; 图2是本新型电子装置之机壳之一较佳实施例的一 立体图; 图3是本新型之较佳实施例的一立体分解图,说明 机壳的壳体用以供电路板及散热风扇组装,且框架 在一收合位置; 图4是本新型之较佳实施例之壳体的一立体图,说 明框架在一展开位置,且图中未显示散热风扇; 图5是本新型之较佳实施例之壳体的一局部放大图 ,说明一铆钉枢接于基板的一凸伸部及框架的一枢 接板上;及 图6是本新型之较佳实施例之壳体的一局部放大图 ,说明另一铆钉枢接于基板的另一凸伸部及框架的 另一枢接板上。 |
