| 主权项 |
1.一种微型记忆卡封装模具,用以成型一微型记忆 卡,并使该微型记忆卡之前端缘形成一导角,该微 型记忆卡封装模具包含: 一上模件,包括一上模件本体、至少一成型模穴及 一邻接该成型模穴的角缘,该上模件本体具有一下 合模侧,该成型模穴位于该下合模侧而用以成型该 微型记忆卡,该角缘具有一面向该成型模穴而用以 界定出该微型记忆卡之前端缘的角缘侧面,及一与 该角缘侧面连接并且外露于该下合模侧的角缘底 面;以及 一下模件,包括一下模件本体及至少一凸出部,该 下模件本体具有一对应于该下合模侧的上合模侧, 该凸出部具有一凸出于该上合模侧的导角斜面及 一连接该导角斜面并对应该角缘底面的顶面; 当该上模件与该下模件结合,该角缘底面与该凸出 部的顶面接合,该凸出部的导角斜面面向该成型模 穴并与该角缘底面夹一角度而可成型出该微型记 忆卡的导角。 2.依据申请专利范围第1项所述之微型记忆卡封装 模具,其中,该上模件更包括至少一形成于该下合 模侧的第一嵌槽及数目与该第一嵌槽对应而嵌设 于该第一嵌槽的一第一嵌合块,该第一嵌合块具有 一外露于该下合模侧的底侧,该角缘是位于该底侧 。 3.依据申请专利范围第2项所述之微型记忆卡封装 模具,其中,该上模件更包括数目与该第一嵌槽对 应而嵌设于各该第一嵌槽并且与该第一嵌合块邻 接的第二嵌合块,该第二嵌合块具有一外露于该下 合模侧的底侧,该成型模穴形成于该底侧,且该成 型模穴一端延伸出该第二嵌合块而构成一开放端, 该第一嵌合块的角缘位于该成型模穴的开放端。 4.依据申请专利范围第3项所述之微型记忆卡封装 模具,其中,该第一嵌合块具有一凸块,该第二嵌合 块具有一对应于该凸块的凹槽,当该第一嵌合块与 该第二嵌合块嵌设于该第一嵌槽,该凸块嵌入该凹 槽,且该上模件更包括一用以将该第二嵌合块锁固 于该第一嵌槽内的锁固件。 5.依据申请专利范围第1项所述之微型记忆卡封装 模具,其中,该上模件更包括一形成于下合模侧的 料道,且该上模件包括复数形成于该下合模侧的成 型模穴,该等成型模穴与该料道相连通。 6.依据申请专利范围第2项所述之微型记忆卡封装 模具,其中,该第一嵌合块更具有一外露于该下合 模侧的底侧以及一形成于该底侧的缓冲模穴,该缓 冲模穴与该成型模穴相连通。 7.依据申请专利范围第2项所述之微型记忆卡封装 模具,其中,该下模件更包括形成于该上合模侧的 第二嵌槽以及对应嵌设于该第二嵌槽的第三嵌合 块,该第二嵌槽数目是对应该第三嵌合块,该第三 嵌合块数目是对应该第一嵌合块,该第三嵌合块具 有一外露于该上合模侧的凸出部,该导角斜面与该 顶面均位于该凸出部。 8.依据申请专利范围第7项所述之微型记忆卡封装 模具,其中,该凸出部概呈梯形而具有一斜面,该斜 面界定出该导角斜面。 9.依据申请专利范围第3项所述之微型记忆卡封装 模具,其中,该上模件的下合模侧沿一第一方向排 列形成有复数该第一嵌槽,每一第一嵌槽嵌设有一 该第一嵌合块及一该第二嵌合块,且该第二嵌合块 沿一垂直该第一方向的第二方向排列形成有复数 该成型模穴。 10.依据申请专利范围第9项所述之微型记忆卡封装 模具,其中,该下模件更包括复数沿该第一方向形 成于该上合模侧的第二嵌槽以及分别对应嵌设于 该等第二嵌槽的第三嵌合块,各该第三嵌合块具有 复数外露于该上合模侧的凸出部,该等凸出部数目 对应该等成型模穴且沿该第二方向排列,各该凸出 部概呈梯形。 图式简单说明: 图1是一标准Micro SD卡规格立体图; 图2是本新型一较佳实施例的侧视图; 图3是该较佳实施例一上模件的局部放大侧视图; 图4是该上模件的仰视图; 图5是该较佳实施例一下模件的局部放大侧视图; 图6是该下模件的俯视图; 图7是该上模件设置在一模造设备之上模座的平面 视图; 图8是该下模件设置在一模造设备之下模座的平面 视图; 图9是该上模件与该下模件相接合的局部放大侧视 图;以及 图10是一具有多数记忆卡模组之基板的平面视图 。 |
