| 主权项 |
1.一种导电机构结构改良,其包含有: 一外环,其内侧上环设有一嵌槽; 一O形环,其底面环设有一用以与该嵌槽嵌设的一 嵌块,而该O形环之顶面端点环设有一凸块; 一电极环,其系装设于该O形环上,该电极环外缘上 具有两对称设置的电极传导片,该电极环与该电极 传导片上的非导电区披覆有一绝缘外层,以定义出 数各片状电极与导电区域;以及 一内环,其系抵压于该电极环上并与该外环相嵌合 ,该内环之上表面包含有至少二个容置槽,其可供 自该外环与该内环间缝隙延伸至该外环外之电极 传导片弯折后容设。 2.如申请专利范围第1项所述之导电机构结构改良, 其中该电极环为包含有铁与金等元素所构成的具 弹性金属。 3.如申请专利范围第1项所述之导电机构结构改良, 其中该电极的数目为6-48个。 4.如申请专利范围第3项所述之导电机构结构改良, 其中该电极的数目最佳为12-24个。 5.如申请专利范围第1项所述之导电机构结构改良, 其中该内环之材质为钛,且内环之表面上披覆有绝 缘层。 6.如申请专利范围第1项所述之导电机构结构改良, 其中该内环之上方凸部系包含有数个内环螺孔,该 外环上包含有数个外环螺孔,以供数个锁固件利用 该内环螺孔与该外环螺孔将该内环与该外环锁固 。 7.如申请专利范围第1项所述之导电机构结构改良, 其中该O形环之上表面更包含有一支撑部。 8.如申请专利范围第1项所述之导电机构结构改良, 其中该O形环之材质可以为氟矽胶。 9.一种导电机构结构改良,其包含有: 一外环,其内侧为阶梯状,以形成一第一承载面与 一第二承载面,其上环设有一嵌槽; 一O形环,其系装设于该第二承载面上,该O形环之底 面环设有一用以与该嵌槽嵌设的一嵌块,而该O形 环之顶面端点环设有一凸块; 一电极环,其系装设于该O形环上,该电极环外缘上 具有两对称设置的电极传导片,该电极环与该电极 传导片上的非导电区披覆有一绝缘外层,以定义出 数各片状电极与导电区域;以及 一T字形内环,其系抵压于该电极环上并与该外环 之阶梯状内侧相嵌合。 10.如申请专利范围第9项所述之导电机构结构改良 ,其中该第一承载面上包含有至少二个凹槽,该T字 形内环之上方凸部系包含有至少二个容置槽,以供 该电极传导片可自该凹槽处延伸至该容置槽外弯 折后容设。 11.如申请专利范围第9项所述之导电机构结构改良 ,其中该电极的数目为6-48个。 12.如申请专利范围第11项所述之导电机构结构改 良,其中该电极的数目最佳为12-24个。 13.如申请专利范围第9项所述之导电机构结构改良 ,其中该T字形内环之材质为钛,且T字形内环之表面 上披覆有绝缘层。 14.如申请专利范围第9项所述之导电机构结构改良 ,其中该T字形内环之上方凸部系包含有数个内环 螺孔,该第一承载面上包含有数个外环螺孔,以供 数个锁固件利用该内环螺孔与该外环螺孔将该T字 形内环与该外环锁固。 15.如申请专利范围第9项所述之导电机构结构改良 ,其中该O形环之上表面更包含有一支撑部。 16.如申请专利范围第9项所述之导电机构结构改良 ,其中该O形环之材质可以为氟矽胶、矽胶或者含 氟橡胶。 图式简单说明: 第1图系习知导电机构结构的示意图。 第2图系为本创作之元件分解示意图。 第2(a)图系为本创作之外环的局部放大示意图。 第2(b)图系为本创作之O形环的局部放大示意图。 第2(c)图系为本创作之电极环的局部放大示意图。 第2(d)图系为本创作之T字形内环的局部放大示意 图。 第3图系为本创作之立体示意图。 第4(a)图系为第3图之AA'线段截面示意图。 第4(b)图系为第3图之BB'线段截面示意图。 第5(a)与5(b)图系为本创作之电极传导片的另一实 施例示意图。 |
