| 主权项 |
1.一种流体喷出总成,其包含: 一第一层;以及 一第二层,其系配置在该第一层之一侧边上,第二 层具有一侧边与第一层之侧边相邻,并包括在侧边 上界定一流体室的阻障层,一液滴喷出元件系构成 位在流体室内,以及一热传导路径系于流体室与阻 障层之间延伸。 2.如申请专利范围第1项之流体喷出总成,其中该第 一层具有一于其中界定的流体通道,其中第二层之 流体室与第一层之流体通道连通。 3.如申请专利范围第1项之流体喷出总成,其中该液 滴喷出元件系经设计用以大体上与第二层之侧边 平行地喷出流体滴。 4.如申请专利范围第1项之流体喷出总成,其中该液 滴喷出元件系包括一发射电阻器系构成位在流体 室内。 5.如申请专利范围第1项之流体喷出总成,其中该第 一层及第二层分别包括一共同材料,其中该共同材 料包括玻璃、陶瓷材料、碳复合材料、金属以及 金属基复合材料的其中之一者。 6.如申请专利范围第1项之流体喷出总成,其中该阻 障层系以感光聚合物、玻璃及一沈积金属的其中 之一者构成。 7.如申请专利范围第1项之流体喷出总成,其中该热 传导路径系经设计用以将热量自流体室转移至阻 障层。 8.如申请专利范围第1项之流体喷出总成,其中该第 二层具有一导电层系构成位在其之侧边上,以及一 绝缘层系构成覆盖导电层,其中热传导路径包括导 电层及一热通孔延伸穿过绝缘层至导电层。 9.如申请专利范围第8项之流体喷出总成,其中该热 通孔系以一热传导材料构成。 10.如申请专利范围第8项之流体喷出总成,其中该 热传导路径进一步包括一热垫系构成位在绝缘层 上,其中之一阻障层系经构成覆盖热垫,以及其中 该热通孔系与导电层及热垫连通。 11.如申请专利范围第10项之流体喷出总成,其中该 热垫系以一热传导材料构成。 12.一种操作流体喷出总成的方法,该方法包含: 将流体选路至藉由构成位在一基板之一侧边上的 阻障层所界定的一流体室; 利用一液滴喷出元件与流体室连通将流体滴喷出, 包括在流体室内产生热量;以及 将热量沿着基板之侧边自流体室转移至阻障层。 13.如申请专利范围第12项之方法,其中将流体滴喷 出包括大体上与基板之侧边平行地喷出液滴。 14.如申请专利范围第12项之方法,其中该液滴喷出 元件包括一构成位在流体室内的发射电阻器。 15.如申请专利范围第12项之方法,其中转移热量包 括沿着构成位在流体室下方基板之侧边上的一导 电层转移热量。 16.如申请专利范围第15项之方法,其中转移热量进 一步包括经由一与导电层连通并构成穿过一构成 覆盖导电层之绝缘层的一热通孔转移热量。 17.如申请专利范围第16项之方法,其中转移热量进 一步包括将热量转移至构成位在绝缘层上并与热 通孔连通的一热垫,其中之一阻障层系配置覆盖热 垫。 18.如申请专利范围第17项之方法,其中转移热量进 一步包括将热量自热垫转移至配置覆盖热垫的其 中之一阻障层。 19.如申请专利范围第12项之方法,其中其中转移热 量进一步包括将热量自阻障层转移至流体。 图式简单说明: 第1图系为本发明之一喷墨式列印系统的一具体实 施例之一方块图。 第2图系为本发明之一列印头总成的一具体实施例 之一概略透视图。 第3图系为第2图之列印头总成的另一具体实施例 之一概略透视图。 第4图系为第2图之列印头总成的一外层之一部分 的一具体实施例之一概略透视图。 第5图系为第2图之列印头总成的一部分之一具体 实施例之一概略横截面视图。 第6图系为第2图之列印头总成之一内层的一具体 实施例之一概略平面图。 第7图系为第2图之列印头总成之一内层的另一具 体实施例之一概略平面图。 第8图系为包括一热传导路径的一列印头总成之一 基板及一薄膜结构的一具体实施例之一概略透视 图。 第9A、9B及9C图系为构成第8图之薄膜结构的一具体 实施例之概略透视图。 第10图系为一列印头总成的一热传导路径之一具 体实施例的一概略透视图。 |
