发明名称 半导体制造用电浆遮蔽盘
摘要 【物品用途】本创作的物品系半导体制造用电浆遮蔽盘,通常设置于半导体制造用的处理室,遮蔽照射晶圆之电浆(微波)的一部份,而用以谋求形成于晶圆之膜厚的均匀化者。【创作特点】从各视图观之,主要特征为:本物品为扁薄圆盘形体,其内部中间之五个环状部与外周宽扁之环形体,系利用两根垂直交叉之细管形体相连接,该内部五个环状部之中心环与外圈环,为反应气体喷出用之环状部(管部),且于该中心环之正面及外圈环背面,并分别开设数个细小圆形气体喷出孔,而其他环部则为遮蔽用;使用时,将本物品安置于半导体制造用的处理室,遮蔽照射晶圆之电浆(微波)的一部份,以谋求形成晶圆之膜厚均匀化;该整体造型新颖的设计,为本物品之创作特点。
申请公布号 TWD122598 申请公布日期 2008.04.21
申请号 TW096302125 申请日期 2007.04.18
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 上田博一;大塚康弘
分类号 主分类号
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.仰视图与俯视图对称。 2.左侧视图与右侧视图对称。
地址 日本