发明名称 | 半导体制造用电浆遮蔽盘 | ||
摘要 | 【物品用途】本创作的物品系半导体制造用电浆遮蔽盘,通常设置于半导体制造用的处理室,遮蔽照射晶圆之电浆(微波)的一部份,而用以谋求形成于晶圆之膜厚的均匀化者。【创作特点】从各视图观之,主要特征为:本物品为扁薄圆盘形体,其内部中间之五个环状部与外周宽扁之环形体,系利用两根垂直交叉之细管形体相连接,该内部五个环状部之中心环与外圈环,为反应气体喷出用之环状部(管部),且于该中心环之正面及外圈环背面,并分别开设数个细小圆形气体喷出孔,而其他环部则为遮蔽用;使用时,将本物品安置于半导体制造用的处理室,遮蔽照射晶圆之电浆(微波)的一部份,以谋求形成晶圆之膜厚均匀化;该整体造型新颖的设计,为本物品之创作特点。 | ||
申请公布号 | TWD122598 | 申请公布日期 | 2008.04.21 |
申请号 | TW096302125 | 申请日期 | 2007.04.18 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 上田博一;大塚康弘 |
分类号 | 主分类号 | ||
代理机构 | 代理人 | 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 | |
主权项 | 1.仰视图与俯视图对称。 2.左侧视图与右侧视图对称。 | ||
地址 | 日本 |