发明名称 晶粒取放治具
摘要 揭示一种晶粒取放治具,主要包含一吸嘴以及复数个散热片。该吸嘴系提供一吸附力用以吸取晶片。该些散热片系连接于该吸嘴之侧边。藉由该些散热片之连接方式以增加该吸嘴之散热表面积,进而增加产品稳定性。
申请公布号 TWM330553 申请公布日期 2008.04.11
申请号 TW096217463 申请日期 2007.10.18
申请人 力成科技股份有限公司 发明人 彭春 PENG, CHUNG YEAN;徐宏欣;吴智伟
分类号 H01L21/02(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 许庆祥 高雄市苓雅区新光路24巷31号
主权项 1.一种晶粒取放治具,包含: 一吸嘴,具有一吸附面以及一连通至该吸附面之抽 气孔;以及 复数个散热片,连接于该吸嘴之侧边。 2.如申请专利范围第1项所述之晶粒取放治具,其中 该些散热片在远离该吸附面之一表面系形成有复 数个散热鳍片。 3.如申请专利范围第2项所述之晶粒取放治具,其中 该些散热片在朝向该吸附面之一表面系与该吸附 面有一高度差。 4.如申请专利范围第1项所述之晶粒取放治具,其中 该些散热片与该吸嘴系为金属材质并一体连接。 5.如申请专利范围第1项所述之晶粒取放治具,其中 该吸嘴在该些散热片之间系形成有一非圆形基座 。 图式简单说明: 第1图:依据本创作之一种晶粒取放治具之立体示 意图。 第2图:依据本创作之一种晶粒取放治具之侧视示 意图。 第3图:依据本创作之一种晶粒取放治具之顶视示 意图。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号